虽然三星DS部门的问题主要归咎于行业下行周期，但如此落后的业绩还是激怒了集团高层，除了更换部门主管外，还史无前例地将全部门绩效激励奖金预期支付比例调整为0%。

如此激进的做法也为之后的大罢工埋下了伏笔，但真正让三星电子劳资关系破裂的，还是这一轮人工智能浪潮的爆发。

自去年以来，全球服务器出货量激增，AI服务器出货占比不断扩大，短时间内消耗了厂商在上一周期积压的库存三星 DS 部门亏损惊人澳门最准一码100%，行业下行周期竟成罪魁祸首？，导致DRAM和NAND Flash颗粒的供给出现缺口。

与此同时，AI服务器让HBM芯片市场重新燃起。之所以称之为“重新燃起”，是因为HBM芯片其实不算新技术产品。早在2013年，SK海力士就推出了针对高端游戏显卡设计的HBM芯片，但在游戏场景下，传统的GDDR4/5显存颗粒已经可以满足需求，工艺复杂、成本昂贵的HBM芯片就显得有些“过头”。

随着高性能计算卡对于显存带宽的要求不断提高，HBM芯片开始重新受到人们的关注。

这些AI领域催生的硬件需求，让存储行业在短时间内完成了华丽的“V型反转”，据统计，2024年全球存储行业市场规模将同比增长66.3%。

作为全球最大的存储芯片生产商，三星今年自然赚得盆满钵满。

结合此前发布的第一季度报告及业绩预告，三星电子今年第一季度营业利润达6.6万亿韩元（约合人民币348亿元），同比大幅增长931.25%；第二季度营业利润高达10.4万亿韩元（约合人民币549亿元），同比大幅增长1452.24%。

一切似乎都朝着正确的方向发展，直到上半年员工奖金发放。

按照以往惯例，三星电子每年7月都会给员工发放“半年奖”，最高比例相当于员工当月工资的100%，但今年存储芯片部门最高比例被限制在75%，晶圆代工及LSI业务最高比例被限制在37.5%。

这直接引发了员工们的愤怒。他们的逻辑很简单：以前行业不景气的时候，奖金预付比例降到0%，大家愿意一起共渡难关。现在行业进入上行周期，公司业绩暴涨，但奖金比例还是比前几年低，这无论如何都是不可接受的。

于是，一场行业史上最大规模的罢工就如此戏剧性地爆发了。

三星的限制可能只有两周

三星电子在业绩飙升后做出降低员工奖金的决定，很难评价。

一位业内分析师向笔者表示，“一种可能是，三星电子目前正处于‘蓄水阶段’，为确保今年、明年HBM产线能够顺利扩产，因此有意压缩成本”。

但三星电子员工显然不会认同这种说法。罢工开始后，工会首先瞄准了一条8英寸晶圆厂。这条生产线比较老，自动化程度较低，对人力的依赖性更强。工会确实在这条生产线上造成了“一些问题”。

不过考虑到该产线主要生产相对传统的LPDDR内存，三星电子尚未对外界关于罢工的消息做出回应。

工会随即把目光瞄准了生产 HBM 芯片的平泽工厂，使得公司管理层不可能视而不见。

据韩联社报道，三星电子7月10日对媒体表示，“HBM的生产线自动化程度很高，罢工不会影响正常生产”。

但如此大规模的罢工真的没有影响吗？

虎嗅曾向多方核实晶圆厂的生产问题，均表示三星电子的生产不可能不受影响，而且这与自动化水平无关。

国内一家晶圆厂的高管向笔者解释，“芯片制造中有一个Q Time的概念，就是各道工序之间的最小或者最大时间，比如一道工序必须在30分钟内完成，如果超过了这个时间，晶圆表面就有可能过度氧化，导致整批产品报废。”

“芯片制造的Q Time是在试产阶段根据标准团队人员配置而设定的，而不是产线操作所需的最低人数。”该高管补充道，即便工厂自动化程度很高，减员问题也不能忽视。

更重要的是，高端芯片的整个制造过程涉及数千个步骤，任何一个问题都可能引发连锁反应。

一位晶圆厂的工艺研发总监告诉笔者，与产线工人的“三班倒”不同，晶圆厂的设备维护工程师通常是24小时随叫随到，但每类设备的维护人员可能只有一到两名。

研发总监给我设想了一个场景：比如在扩散工艺过程中，扩散炉相继出现故障，维修工程师无法赶到，就只能寄希望于设备供应商的支持，在维修过程中调试温度、压力、真空度指标等关键参数，即便维修完毕，也需要一周时间才能重新做晶圆验证。

在此期间，整条生产线将全面关闭，待加工的产品和原材料只能存放在安全场所，造成难以估量的损失。

“我的亲身经历是，如果设备维护工程师不在岗，产线停工时间不会超过两周”，该研发总监告诉笔者。

当然，在如此关键的岗位上，三星很可能会想尽一切办法确保自己不会卷入罢工。

AI芯片，危险吗？

由于此次罢工的具体范围尚不得而知，业内分析人士认为，目前尚无法对今年全年内存芯片的供应情况作出判断。

考虑到此次“无限期罢工”才刚刚开始，或许我们可以做出一个假设：如果三星电子的存储芯片生产真的中断，将对该公司乃至整个行业造成怎样的影响？

首先可以肯定的是，在与SK海力士的竞争中，三星很有可能会失败。

今年以来，三星电子DS部门一直试图以HBM芯片打入的供应链，后者的高性能计算卡上的HBM芯片目前由SK Hynix独家供应。

三星对这块肥肉觊觎已久。

有外媒对H100芯片的物料成本进行了计算：在这款BOM（综合硬件成本）3000美元的芯片中，HBM芯片的价格占了一半。

根据摩根大通的预测，2024年三星电子和SK海力士的市场份额预计分别为44%和48%。如此一对比​​，二者的差距似乎并不明显，但由于SK海力士拿下高算力卡订单，其一季度毛利率飙升至39%，远高于三星电子（19.2%）。

三星原本计划以更先进的HBM3E技术拿下的订单，甚至有传言称三星已经通过了后者的技术认证，但截至目前，仍持观望态度。

“对于这样的芯片IP巨头来说，比起技术优势他们更看重供应链的稳定性。”一位国内晶圆厂高管告诉笔者，经历此次大罢工后，在与三星的合作上或许会更加谨慎。

对于全球芯片行业，乃至AI行业来说，三星的无限期罢工注定是一个警告信号。

首先，当前全球存储芯片价格上涨的水平，已经在一定程度上开始抑制下游需求。

一位DRAM经销商也告诉笔者“目前三星原装DRAM的价格相比去年低点已经上涨了近50%，不少厂商纷纷减少采购量”。

此时发生大规模罢工，将加剧供应链的不稳定性，很有可能造成存储芯片价格的持续上涨。

此外，市场对HBM芯片的需求只增不减，业界产能早已满负荷，三星电子与SK海力士在今年一季度财报发布后的电话会议中均表示，2024年的HBM产能已被满负荷。

另一家存储芯片巨头美光虽然宣布将扩大HBM产能，但至少要到明年才能实现。 上述三家公司在HBM市场的占有率高达100%。 换言之，如果三星HBM产线生产中断，行业内将没有多余的产能来填补这一缺口。

这势必导致相关产品价格进一步上涨，根据IDC统计，过去一年，HBM芯片价格已上涨5倍，如果产能缺口导致HBM芯片价格持续上涨，还有多少AI从业者愿意为此买单，值得怀疑。

截至发稿时，三星罢工仍在继续。

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